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機房濕度控製用霧化加濕噴嘴相關知識

發布者:機房濕度控製   時間:2019-05-14   有人閱讀   分類:加濕噴嘴 霧化加濕噴嘴

 通信及計算機房的設備屬性以集成電路的中央處理和以介質、電子機械、電子電路為基礎的外圍設備,其安全運行直接依賴於機房溫、濕環境的穩定性。所以機房裏要很好的掌控好其溫濕度。下麵博美霧化噴嘴廠家為大家詳細介紹機房濕度控製用霧化加濕噴嘴相關知識

三流體扇形機房濕度控製用霧化加濕噴嘴

  機房標準運行環境應為:溫度22℃±2℃、濕度45%±5%。當機房相對濕度為30%20%時,靜電壓為10000V;濕度為20%10%時,靜電壓為20000V;形成高壓雷區,易發生放電現象,導致集成電路板被擊穿及中央處理機磁介質剝落通信數據丟失或混亂,元件損壞,嚴重的導致火災,從而導致機房不能正常運行。


  同時也降低機房人員人體免疫功能,出現一係列不良反應,如頭暈、鼻出囘血等空調疾病現象。使用機房濕度控製用霧化加濕噴嘴進行加濕能有效減少元件損壞和火災的發生幾率。

不鏽鋼機房濕度控製用霧化加濕噴嘴

  近幾年來,機房工作人員反映機房靜電放電現象越來越多,如在置換交換機接插板和觸摸微機屏幕時就能直接感覺到放電現象。機房濕度控製用霧化加濕噴嘴,均能滿足各種機房及生產場地環境下的標準濕度要求,同時具有吸附空氣中粉塵及雜質的功能,以保證機房潔淨度。如果您還有更多關於機房濕度方麵的問題,歡迎谘詢博美:4006-0769-56